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DS-KH002
레이저 종류 | 분할 파이버 레이저 마킹 머신 |
레이저 파워 | 10w, 20w, 30w, 50w(옵션) |
레이저 파장 | 1064±3 |
빔 품질 | <1.6 |
레이저 점프 Q 주파수 | 20kHz-80kHz |
작업 형식 | 선택 (110*110, 150*150, 300*300) mm |
마킹 깊이 | ≤1 |
기계 동력 | ≥600w |
최소 선폭 | 0.01mm |
최소 문자 | 0.15mm |
반복성 | ±0.0001mm |
스캔 속도 | 8000mm/초 |
출력 전력 | 10%-100% 조정 가능 |
서비스 수명 | 100,000시간 |
호환 시스템 | 윈도우 |
데이터 입력 | USB |
파일 형식 | AI, BMP, DST, DWG, DXF, DXP, LAS, PLT 등 |
입력 전압 | AC220+10%50HZ/AC110+10%60Hz 10A |
냉각방식 | 공기 냉각 |
Dimensions | 675*375*620mm |
베어메탈 무게 | 40.5KG |
1. 파이버 레이저 마킹기는 파이버 레이저를 채택하고 수명은 최대 100,000시간입니다. 빔 품질이 높고, 기본 모드(TEM00)의 출력입니다. 집중된 스폿 직경은 20um 미만입니다. 발산각은 반도체 펌프 레이저의 1/4입니다. 단일 라인은 더 미세하며 특히 정밀하고 정밀한 마킹에 적합합니다.
2. 소형, 저전력 소비; 내장형 공냉식 냉각 모드, 부피가 큰 수냉식 장치 포기, 더 작은 설치 공간, 더 쉬운 설치, 진정한 에너지 절약 및 휴대 가능.
3. 전기광 변환 효율이 높고, 사용하기 쉽고, 광학 조정이나 유지 관리가 필요 없으며, 구조가 콤팩트하고, 시스템 통합도가 높으며, 고장이 거의 없습니다.
4. 유지 보수가 필요하지 않으며 수명이 길어 열악한 환경에서의 작업에 적합합니다.
5. 처리 속도는 기존 마킹 기계의 2-3배입니다. 광학 스캐닝 검류계는 왜곡 없이 높은 레이저 반복 주파수와 빠른 속도를 제공합니다.
6. 파이버 레이저에는 반사광을 효과적으로 차단하기 위해 광학 아이솔레이터가 장착되어 있습니다. 금, 은, 구리, 알루미늄, 실리콘 등 반사율이 높은 재료에 작동할 수 있습니다. 필드 렌즈의 중심에서 벗어날 필요가 없으며 크게 넓어집니다. 적용분야. 그리고 다른 금속의 경우 주파수와 에너지를 조절하여 특정 색상에 적용할 수 있습니다.
7. 마킹 소프트웨어는 강력하며 Coreldraw, AutoCAD와 같은 소프트웨어 파일과 호환됩니다. PLT, PCX, DXF, BMP 등을 지원하고 SHX, TTF 글꼴을 직접 사용할 수 있습니다. 자동 인코딩, 인쇄 일련 번호, 배치 번호, 날짜, 바코드, QR 코드, 자동 점프 번호 등을 지원하고 USB 인터페이스 출력 제어를 지원합니다.
파이버 레이저 마킹 머신의 주요 효과는 다음과 같습니다.
1. 레이저 광 에너지에 의해 대상 물질의 표면층을 증발시켜 물질의 깊은 층을 노출시키는 단계;
2. 표면 재료의 화학적, 물리적 변화를 일으키는 레이저 광 에너지에 의해 원하는 패턴 텍스트가 '새겨집니다'.
3. 일부 물질을 레이저 광으로 태워서 에칭할 패턴과 텍스트를 드러냅니다.
파이버 레이저 마킹 기계는 주로 파이버 레이저, 검류계(마킹 헤드), 소프트웨어 제어 보드, 산업용 제어 컴퓨터, 캐비닛 캐비닛 및 공작물 배치용 워터 플랫폼으로 구성됩니다.
파이버 레이저 마킹 머신의 작동 원리:
파이버 레이저는 레이저 광을 생성하는 데 사용되고 레이저는 레이저를 추출하는 데 사용되며 광학 고속 스캐닝 검류계는 공작물 마킹에 사용됩니다. 핵심 구성 요소는 파이버 레이저입니다.
파이버 레이저는 희토류 도핑 파이버를 이득 매체로 사용합니다. 파이버 레이저의 파이버 코어가 미세하기 때문에 펌프 광의 작용으로 파이버에 높은 전력 밀도가 쉽게 형성되어 레이저 작동 물질의 레이저 에너지 레벨이 '입자 수를 반전'시킵니다.
